我国现有LED企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事LED上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家。全球LED主要供应国和地区是日本、台湾、美国和欧洲，其中台湾、大陆和韩国等非日本亚洲地区是全球LED产业增长最快的地区。在整个照明领域，我国是世界照明电器第一大生产国、第二大出口国，半导体照明产业有很强的产业基础，因此未来我国LED将面临巨大的发展机遇。

一、LED产业简介

1．白光LED成为未来成长的焦点

作为一种全新的照明技术，LED是利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件。自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来，LED照明由于具有寿命长、节能、色彩丰富、安全、环保的特性，被誉为人类照明的第三次革命。

 LED制程如下：

（一）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。

（二）中游：主要产品为晶粒。依LED不同需求进行磊芯片扩散、金属蒸镀、再在磊芯片上光罩、蚀刻、热处理，制成晶粒电极，最后经过晶粒切割、测试、检验后完成。

（三）下游：晶粒封装。将晶粒黏于导线架，依产品应用的不同，将晶粒封装成不同的LED。

图1 LED制程过程
 

表1 LED种类及应用

图2 高亮度白光LED的产品应用

未来成长焦点-白光LED。高亮度白光LED的产品应用最为多元发展且成长性强，其需求量每年均呈现大幅度成长（如图2），未来以手机背光源、LCD背光源、一般照明及车用光源最被看好。